最近對節能聚熱圈(18*2cm)-2入組 還蠻感興趣的...雖然有時候我會耍耍小任性..
要求寶貝買一堆拉里拉雜的產品!~但寶貝也承認多數都是好用的...(得意!...哈哈哈)
像這次看到節能聚熱圈(18*2cm)-2入組 有人推薦，剛好又遇到破盤大降價!不買真的不行ㄚ
(哈哈哈.....這算是血拼的藉口嗎?XD....噓!>"<)
不過也剛好最近家裡的舊的節能聚熱圈(18*2cm)-2入組 壽終正寢!!!!~~~~~淚奔......
寶貝說他同事也有買 ,兩個禮拜下來感覺真的很不錯喔!!
所以我跟寶貝馬上googe一下,找看看有沒有節能聚熱圈(18*2cm)-2入組 推薦評比或價格比較!!
果然不出我所料!評價真的很nice耶...(這讓我更好評加堅定購買的決心了!)
我跟寶貝互看一下..笑了一下!這麼便宜又超值!當然決定買了阿(愛購物的我真是太開心啦!!!)
期待囉^^.....
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商品訊息功能
商品訊息描述
■使用方法：
直接將聚熱圈調整方向崁入原有瓦斯爐架就可以。
特點
■ 高科技新產物，具有提高熱能效益，節省瓦斯作用。
■ 採用鍍鉻鋼板及直徑3.5mm粗厚鍍鉻鋼條製造，堅固耐用耐高溫。
■ 一般瓦斯爐使用時，由於瓦斯燃氣罩的火燄裸露於空氣中，容易形成對流，導致大量的熱能散發，加上本產品專利節能聚熱圈後，將熱能聚集，火力增強。
■ 具提升溫度及蓄熱保溫效果，節約能源。
■ 使用簡便，直接將『月陽台灣製專利瓦斯爐節能聚熱圈』直接放在瓦斯爐原有的瓦斯爐架上就可以，適用各種瓦斯爐架及鍋具。
■ 效果佳，壽命長，耐用不易損壞，無形中為您省下不少瓦斯費。
■ 不管是圓型爐口、方型爐口、加大爐口還是休閒爐都適用。
商品訊息特點
- 直殺成本
- ◎◆ 導熱快，散熱慢
- ◎◆ 節能、方便、省時
- ◎◆ 免火續煮再保溫
◆ 台灣製造，品質安心
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（中央社香港9日綜合外電報導）香港股市今天在中國大陸流入的資金追捧下再度走高，恆生指數創下近2個月來最大週線漲幅。
路透社報導，恆生指數收盤上漲0.8%，來到24099.70點，本週計漲3.6%，創下7月精選11至15日以來最大週線漲幅；恆生國企股指數收盤上漲0.5%，來到10057.97點。
追逐殖利率的大陸投資人過去2週來加速透過滬港通敲進港股，趕在深港通11月開通前布局。
港股今天收盤時，滬港通南向交易金額達61億元人民幣（9.132億美元），占單日額度近58%，創下2015年4月以來最高水平。
滬港通本週南向流入香港的陸資近249億元人民幣，創去年4月以來最高金額。
大陸監管機關8日表示，國內保險公司現在可以透用滬港通購入港股，擴大海外投資管道，也對港股帶來提振。（譯者：中央社劉淑琴）1050909
今年的雙十國慶雖然不施放煙火，不過，內政部次長花敬群證實，即將引退的「台灣巨砲」陳金鋒將擔任國歌領唱人，陳金鋒是台灣的驕傲，符合今年與人民站在一起，團結的概念。
身兼國慶籌備委員會秘書長的花敬群今天受訪指出，今年國慶確定由陳金鋒擔任國歌領唱人，將由立法院長蘇嘉全在十月初宣布。
陳金鋒是台灣的驕傲，今年也要退休，國慶籌備委員會認為相當適當的人選，陳金鋒受邀第一時間也很樂意接受。
國慶籌委會日前已召開第一次記者會，花敬群說，今年國慶活動主題為「台灣有你真好」，將一改過去雄壯威武的氣氛，訴求溫馨；為撙節開支，不施放焰火。
花敬群表示，國慶大會開場將強調熱情活力、青春洋溢，「國慶禮讚」會展現磅礡氣勢，另外還有「風雨英雄」、「台灣價值」等主題，此外，也會透過表演呈現這些年來台灣聞聲救苦的英雄，包括國軍等，希望凝聚國人，訴求與人民站在一起，團結的概念，創造出「台灣，有你真好」和「台灣有你，真好」的感受。
過去備受矚目的「嬌」點「金釵團」，花敬群說，還是會有，主要由四所大學學生擔任。服裝方面會與學校商量，希望呈現出學校對禮賓接待工作的特色，相信相較五二○總統就職，會有更多不同風貌呈現。
花敬群表示，過去國慶大會以六個直轄市參與為主，今年將廣邀全台二十二縣市參與，原本總統府前南、北廣場觀禮位置八千個增為一萬個；此外，將邀請各政黨代表，也會邀請前總統馬英九參與。
下面附上一則新聞讓大家了解時事
工商時報【涂志豪╱台北報導】
自從Satya Nadella在2014年擔任微軟執行長後，訂立「雲端優先，流動優先」策略，令業績更上一層樓。網路方案供應商愛立信（Ericsson）發表的流動通訊趨勢調查報告指出，全球約74億人中便有50億行動電話用戶，而今年智慧型手機的用戶數量已正式超過一般手機。
不僅如此，與物聯網有關的產品數量到2018年將超過現今的手機數量，未來半導體市場發展與物聯網息息相關。
身為封裝設備領導大廠的先進太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology Ltd.，ASMPT），現在已開始引領半導體封裝技術的發展，協助客戶爭搶物聯網龐大商機。ASMPT先進封裝技術拓展部副總樊俊豪指出，物聯網的應用範圍不可少覷，而物聯網的成效和將來，例如網路速度、人機互動性、運算效能、網路安全等，與半導體封裝製程存在著密不可分的關係。
ASMPT集團總裁李偉光表示，雖然智慧型手機出貨量成長趨緩，但市場仍在成長，手機功能愈多，對半導體的需求是不減反增。同時，近年來愈來愈多客戶開始重視汽車電子，而汽車上搭載的電子元件愈多已是大勢所趨，而且會朝向智慧車的方向發展，這些應用其實都是物聯網的一環，也證明了物聯網會是未來幾年推升半導體市場持續成長的最強驅動力。
事實上，現在半導體封裝市場面臨新改變，多年來半導體元件是「一晶片即一元件」的型態，但近年來已經開始轉變為先進系統級封裝（Advanced System in Package，Advanced SiP），並把這改變定義為「SiP大力推薦lization」（系統級封裝化）。
在這個SiPlization轉變的過程中，如何縮減成本、提高電熱性能、維持強大功能、晶片尺寸更小、有效降低耗電等五大發展趨勢，已經成為半導體業者的重要課題。
對業者而言，現在要把多顆不同類型的晶片，包括被動元件一併封裝到同一元件上，從而在強化裝置功能的同時又能縮減其體積，更能減低生產成本，SiP已經是最佳解決方案，不僅能延續摩爾定律，還能達成異質晶片整合（Heterogeneous Integration）的目標。
針對物聯網的應用，為了縮減生產成本，令最終產品更具成本效益，半導體封裝業者在先進系統級封裝模式，已經由框條式或單一式基板，漸變為大面積封裝模式，包括採用晶圓級和面板級基板等，其中又以扇出型（Fan-Out）晶圓級和面板級封裝較受業界注目。此技術雖較新穎，但ASMPT可以提供完整解決方案，滿足客戶跨入先進SiP領域，並在物聯網市場成功卡位。
物聯網的時代即將到來，未來會有愈來愈多的晶片會採用先進封裝省錢技術，ASMPT配合市場所需，除了能協助客戶進行SiPlization，還能透過製程優化及不同專利技術，達到整合準確度（Accuracy）、速度（Speed）、大面積封裝處理能力（Large Area Capability，LAC）的ASLAC宗旨，為客戶提供一站式大面積的封裝解決方案，同時也能透過布局物聯網，更進一步卡位工業4.0市場。
李偉光表示，現在是ASMPT很好的時機，市場在轉型，客戶有新技術，市場上有很多整合，對客戶來說，新的技術夥伴可以一起過渡到工業4.0是很重要的。目前市場上有此條件的設備商很少，面對市場轉型要大調整，ASMPT持續開發新技術並與合作夥伴策略聯盟，不僅要為客戶提供更好的解決方案，還要讓客戶擁有完整的解決方案（total solution），ASMPT也可望在整個市場轉型過程中受惠。
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